喜迎開學(xué)季，金秋再啟航。近日，聯(lián)想首款搭載AMD平臺的聯(lián)想問天服務(wù)器重磅上市，為中國千行萬業(yè)智能化轉(zhuǎn)型加速提供澎湃算力。聯(lián)想問天WR5225 G3是一款性能優(yōu)異的2U2S機(jī)架式服務(wù)器，秉承了聯(lián)想服務(wù)器一以貫之的“三高一低”特性，并同步帶來五大重磅提升——100%CPU核心數(shù)提升、25%AI工作負(fù)載提升、1倍IO帶寬提升、100%散熱能力提升，以及50%定制效率提升。
作為秉承“本地創(chuàng)新+敏捷高效”的聯(lián)想問天家族最新成員，聯(lián)想問天WR5225 G3首次搭載了近年來在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域備受好評的AMD處理器。在最新AMD EPYC第四代處理器的加持下，無論是核心數(shù)量、緩存容量等性能指標(biāo)，還是能效表現(xiàn)，以及市場和應(yīng)用的針對性方面，聯(lián)想問天WR5225 G3的性能表現(xiàn)都達(dá)到了空前的高度。
強(qiáng)勁性能，兼顧通用與AI算力日益強(qiáng)大需求
通用機(jī)架式服務(wù)器承擔(dān)著當(dāng)前中國互聯(lián)網(wǎng)、金融、制造、電信、教育等大多數(shù)政企用戶主流需求的工作負(fù)載。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，用戶對算力基礎(chǔ)設(shè)施的要求也越來越高。搭載AMD EPYC（霄龍）第四代處理器的聯(lián)想問天WR5225 G3單處理器核數(shù)實現(xiàn)了100%的增加，單機(jī)支持256個CPU核心，帶來2.8倍的性能躍升。
而且隨著生成式AI和大模型等前沿AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，廣大行業(yè)客戶對智能算力的需求也在持續(xù)攀升。為此，聯(lián)想問天WR5225 G3針對AI相關(guān)工作進(jìn)行了優(yōu)化，支持最多8個單寬LP GPU或4個雙寬GPU使得AI工作負(fù)載性能提高25%。
靈活擴(kuò)展，做萬全之備，靈活應(yīng)對不同業(yè)務(wù)需求
聯(lián)想問天WR5225 G3服務(wù)器展現(xiàn)了其卓越的擴(kuò)展性，內(nèi)存、PCIe和NVMe帶寬和數(shù)量上相比上一代產(chǎn)品都有非常明顯提升，在HPC，虛擬化，模擬仿真設(shè)計，大數(shù)據(jù)計算，高頻交易，EDA，圖像處理和AI推理等應(yīng)用有著明顯的優(yōu)勢。
l 突破性多ZONE布局可以提供無與倫比的擴(kuò)展性。基于創(chuàng)新專利設(shè)計，聯(lián)想問天WR5225 G3全新12個PCle 5.0插槽設(shè)計帶來1倍IO帶寬提升。聯(lián)想問天WR5225 G3可支持最多24個TruDDR5內(nèi)存插槽，兼容DDR5 5600MHz/6000MHz內(nèi)存，以及PCIe 5.0，并提供靈活存儲的多個驅(qū)動器選項，允許最多32個NVMe SSD接入。
l 通過“百變互聯(lián)”模式，實現(xiàn)至多160個PCle 5.0通道的配置，為服務(wù)器提供強(qiáng)大的存儲和IO能力。用戶可以靈活選配xGMI高速互聯(lián)，如果需要更高的CPU互聯(lián)性能，可以同時連接4個XGMI總線提高交互性能和效率；如果想連接更多的PCIe設(shè)備或者NVME的驅(qū)動器，可以靈活地選擇其中一條鏈接來支持更多的設(shè)備。
匠心巧思，確保服務(wù)器“穩(wěn)定如初，清涼如初”
在服務(wù)器產(chǎn)品不斷追求高性能、高擴(kuò)展的同時，系統(tǒng)穩(wěn)定性同樣也是客戶在使用過程中的剛需，并且隨著算力的持續(xù)增長，功耗和散熱成為服務(wù)器必須克服的挑戰(zhàn)。為此，聯(lián)想采用了一系列匠心獨(dú)運(yùn)的創(chuàng)新技術(shù)以保持服務(wù)器始終保持穩(wěn)定的同時，實現(xiàn)極致能效比。
l “雙子星”BMC去耦設(shè)計+“神盾”防過載系統(tǒng)，穩(wěn)如磐石：獨(dú)特的“雙子星”BMC去耦設(shè)計，避免由于BMC故障引起的無法開機(jī)情況，并且可實現(xiàn)無中斷固件升級，減少服務(wù)宕機(jī)，避免復(fù)雜系統(tǒng)切換，做到讓用戶無感知切，保障業(yè)務(wù)連續(xù)性；換其搭載的神盾防過載系統(tǒng)，具備“防護(hù)多點(diǎn)攻擊、防護(hù)重點(diǎn)攻擊、主動預(yù)防攻擊”的防護(hù)策略，預(yù)防PCB過熱造成的燒板現(xiàn)象，可實現(xiàn)100%預(yù)防過載燒板。
l 風(fēng)冷+液冷全覆蓋創(chuàng)新，實現(xiàn)極致能效比：聯(lián)想問天WR5225 G3服務(wù)器通過CPU+DIMM+VR+GPU的全覆蓋液冷和“百變精硅”內(nèi)存液冷模組，可大幅度提升服務(wù)器的液冷效率。“百變精硅”的內(nèi)存液冷模組擁有精確到0.01毫米級的軟硅導(dǎo)熱材料，能夠充分接觸內(nèi)存并實現(xiàn)快速導(dǎo)熱。此外，WR5225 G3搭載了
l 聯(lián)想“羊角”EVAC散熱器，其內(nèi)部仿生“貓爪”銅管結(jié)構(gòu)能有效解決大功率處理器散熱問題，實測可使CPU散熱效率提升50%，同時還兼顧服務(wù)器內(nèi)部空間優(yōu)化，如為CXL版或者GPU板卡騰出空間。
l “龍卷風(fēng)”智能風(fēng)道控制系統(tǒng)，提升可靠性：通過優(yōu)化的模塊化獨(dú)立氣流控制設(shè)計，可以防止CPU散熱器出風(fēng)溫度過高，影響電源處進(jìn)風(fēng)溫度。實測能夠降低電源處進(jìn)風(fēng)溫度4℃以上，有效提升整個系統(tǒng)性能，保證電源的可靠性。
接下來，聯(lián)想將堅持圍繞“一橫五縱”戰(zhàn)略布局，持續(xù)推出穩(wěn)定高效的服務(wù)器產(chǎn)品，并圍繞AI基礎(chǔ)設(shè)施，全力構(gòu)建聯(lián)想萬全生態(tài)。聯(lián)想新一代服務(wù)器也將以“三高一低”為價值主張，不斷完善服務(wù)器設(shè)計考量，助力中國千行萬業(yè)客戶智能化轉(zhuǎn)型，攜手共赴智能時代的高質(zhì)量未來。