早前，三星舉辦了代工論壇。

對于三星來說，舉辦此類活動的關鍵在于重新調整行業(yè)對該公司競爭力和產(chǎn)能的預期。很難不注意到合作伙伴在為其最新和最出色的 AI 芯片選擇競爭對手時，三星希望從 AI 初創(chuàng)公司、汽車客戶、智能手機等眾多高性能設計中獲得支持，并且該公司擁有對電源、高壓和 RF 解決方案至關重要的大量傳統(tǒng)工藝節(jié)點基礎。

三星在此次活動中發(fā)布的重點是其 SF2Z 工藝節(jié)點的路線圖。其中，“SF”代表三星代工廠，“2”代表 2nm 級，Z 代表背面供電。SF2Z 將是集成該代 Gate-All-Around 技術（三星稱之為 MBCFET）的節(jié)點，然后是 BSPDN，以提高性能和能效。

在本文，我們將會深入討論一些細節(jié)，但這里的關鍵日期是 2027 年——三星預計將在 SF2Z 時進行量產(chǎn)。這將是在該公司量產(chǎn)許多其他 SF2 級節(jié)點之后。SF1.4，也就是更早的節(jié)點，也將于 2027 年開始風險生產(chǎn)。

三星代工廠：擴張

鑒于《CHIPS法案》資金將流向三星，確定三星設施所在地至關重要。三星的大部分傳統(tǒng)和前沿技術都位于韓國，分布在三個城市：

器興，6號線，65nm-350nm：傳感器，電源IC
器興，S1 線，8nm：智能手機、數(shù)據(jù)中心、汽車
華城，S3線，3nm-10nm
平澤 S5 線 1 期 + 2 期
平澤S5號線三期建設中
三星在美國也有兩個工廠：

奧斯汀（德克薩斯州），S2 線，14nm-65nm：智能手機、數(shù)據(jù)中心、汽車
泰勒（德克薩斯州），宣布新建 4 座晶圓廠，可容納 10 座。將包括 SF2、SF4、FDSOI、封裝
三星目前的封裝設施位于韓國，但同時也擁有全球 OSAT 合作伙伴的巨大影響力。泰勒的擴張計劃將成為該公司在韓國境外進行的最大規(guī)模擴張，計劃為任何美國企業(yè)提供現(xiàn)場全面運營，而無需借助亞洲。

制造技術路線圖

與其他代工廠一樣，三星依靠一系列主要的系列工藝節(jié)點，從中衍生出許多變體。在這種情況下，主節(jié)點是 SF4 和 SF2。

SF4 系列：FinFET

2021：SF4E（E = Early）
2022 年：SF4
2023 年：SF4P（P = Performance, for Smartphone）
2024 年：SF4X（X = Extreme, for HPC/AI）
2025 年：SF4A、SF4U（Automotive, U = Ultr）
三星的 SF4 仍然是 FinFET 節(jié)點，事實證明，在智能手機芯片組和大量想要尖端技術的 AI 初創(chuàng)公司中，它非常受歡迎。SF4P 主要針對智能手機領域，泄漏比 SF4 低，而 SF4X 則是大多數(shù) AI 和 HPC 用戶最終會選擇的產(chǎn)品。對于任何在 2024/2025 年尋找中端 GPU 的人來說，如果它們采用三星制造，那么 SF4X 是您的最佳選擇。

由于汽車節(jié)點要求更高，三星通常會推出其技術的汽車專用版本，這就是 SF4A 的作用所在。SF4U，雖然被稱為 Ultra，但旨在成為 SF4P 的更高價值版本，展示了針對智能手機芯片組制造商的更高端戰(zhàn)略，這些制造商希望獲得節(jié)點改進的好處，但同時又具有略微更大的余量和有效生產(chǎn)。