據CNMO了解，近日有韓媒發文指出，三星代工廠目前主要面臨產量和能效的問題。
今年全球無晶圓廠半導體及IT大廠將開始采用3nm制程作為主要制程，預計大部分大廠訂單將分配給臺積電，這有可能導致臺積電與三星電子的市占率差距進一步拉大。業界消息人士透露，英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果、谷歌等7家公司已優先采用臺積電3nm工藝。據悉，經過深思熟慮，三星代工部門一直想爭取的谷歌和高通最終還是選擇了臺積電。
韓媒稱，盡管三星3年前宣布開始量產3nm工藝，但在爭取客戶方面仍面臨困難。2022年6月，三星在業界率先將3nm柵極環繞 (GAA) 工藝應用于量產。然而，第一代3nm節點 (SF3E) 在良率和能效方面的表現一直低于預期，僅在加密貨幣挖礦等小眾市場得到采用。此外，據報道，三星系統LSI部門開發、采用三星代工廠3nm工藝生產的Exynos 2500的良率也令人失望。
有業內專家指出，三星代工廠3nm工藝的主要問題在于良率低和能效低。分析顯示，三星非常注重控制功耗和發熱量，但其性能仍比臺積電低10%-20%。隨著AI服務在移動和服務器市場的擴張，芯片功耗效率已成為一個關鍵因素。
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某全球大型晶圓代工企業負責人表示：“大客戶選擇臺積電的主要原因，在于兩家公司在尖端工藝下提供的芯片功效存在差異。”盡管臺積電3nm芯片的生產成本較5nm芯片高出25%以上，但客戶選擇臺積電，是因為三星在性能上存在顯著差異。
韓媒表示，從2nm工藝開始，三星將通過引入背面供電 (BSPDN) 技術大幅改善功效問題，將其定位為代工行業的“游戲規則改變者”。三星最初計劃在2027年后實現商業化，現已決定加快采用該技術，目標是在明年或2026年開始大規模生產2nm工藝。