6 月 3 日消息，新興散熱技術(shù)企業(yè) Ventiva 宣布，OEM 巨頭仁寶將在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上展出搭載 Ventiva 最新 ICE9 靜音無(wú)風(fēng)扇冷卻方案的 20W TDP 筆記本參考設(shè)計(jì)。

與基于薄膜快速振動(dòng)的 Frore AirJet 不同，Ventiva 的 ICE9 建立在基于電流動(dòng)力學(xué)原理的 Ionic Cooling Engine“離子冷卻引擎”技術(shù)上，沒有活動(dòng)部件。

具體過(guò)程IT之家整理如下：

外加電場(chǎng)下空氣中的各分子離子化；

這些陽(yáng)離子在電場(chǎng)作用下向電場(chǎng)負(fù)極移動(dòng)；

定向移動(dòng)的陽(yáng)離子帶動(dòng)整體空氣運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)出熱量。

Ventiva 表示，其 ICE9 冷卻方案可提供至高 30W 的冷卻能力，同時(shí)在最大氣流下也僅有 15 db (A) 的噪聲，低于耳語(yǔ)量級(jí)。

除單獨(dú)使用外，ICE9 也可搭配傳統(tǒng)風(fēng)冷方案，構(gòu)建半無(wú)風(fēng)扇冷卻系統(tǒng)。

▲ 半無(wú)風(fēng)扇，最左側(cè)為 Ventiva 冷卻方案
ICE9 冷卻方案擁有豐富的可選物理規(guī)格，高度范圍在 2~5mm，寬度范圍在 15~70mm。除筆記本電腦外，該方案還適用于智能手機(jī)、XR 頭顯、電視、無(wú)線充電器等電子設(shè)備。

Ventiva 的 CEO 兼董事長(zhǎng)卡爾?施拉赫特（Carl Schlachte）表示：

ICE9 證明了 Ventiva 是電子行業(yè)的一股顛覆性力量。

OEM 廠商很高興能有一種冷卻解決方案，能使他們的設(shè)計(jì)減少幾毫米。工程師們歡迎我們的緊湊型冷卻技術(shù)所帶來(lái)的靈活性。

最終，ICE9 能為消費(fèi)者提供靜音、超薄、無(wú)振動(dòng)的設(shè)備，滿足他們對(duì)性能的需求。

Ventiva 此前已與仁寶進(jìn)行了一年的合作。此次搭載 ICE9 方案的筆記本參考設(shè)計(jì)現(xiàn)身行業(yè)大展 COMPUTEX 2024，意味著基于 Ventiva 技術(shù)的靜音設(shè)備有望在不遠(yuǎn)的將來(lái)量產(chǎn)上市。