近日，CNMO從外媒獲悉，有內(nèi)部消息人士透露，小米正在研發(fā)一款全新自研的智能手機(jī)SoC。這并不是小米第一次啟動(dòng)如此雄心勃勃的項(xiàng)目，早在2017年，小米就推出過一款名為澎湃S1的SoC。自那以后，澎湃SoC產(chǎn)品線再無重大更新，不過一些衍生芯片近年來陸續(xù)問世，例如澎湃C1 ISP芯片、澎湃P1/P2充電芯片、澎湃G1電池管理芯片和澎湃T1通信芯片。
上述消息人士爆料稱，小米新款SoC項(xiàng)目的內(nèi)部代號(hào)為“RING”，預(yù)計(jì)該芯片將很快會(huì)進(jìn)行流片，并且會(huì)帶來大驚喜。其還表示，這款芯片的性能很強(qiáng)大，有可能與高通上一代驍龍8 Gen2相媲美。
此前，國內(nèi)也有數(shù)碼博主暗示小米可能推出一款新芯片，預(yù)計(jì)很快就會(huì)面世。這位博主提到，小米目前三大核心底層技術(shù)就是OS、AI、芯片。今年2月，聯(lián)發(fā)科CEO在接受Counterpoint采訪時(shí)透露，ARM正在與小米合作，協(xié)助其業(yè)務(wù)發(fā)展。
外媒稱，許多科技行業(yè)專家認(rèn)為，小米正準(zhǔn)備推出新芯片。如果成功，此舉將使小米成為全球芯片戰(zhàn)爭的新競爭者，目前這場戰(zhàn)爭的參與者包括高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳等知名公司。小米能否成功，只有時(shí)間才能告訴我們