麒麟最強釘子戶手機全匯總——華為五款最牛旗艦芯之深度解析
麒麟芯片的涅槃：從“火麒麟”到“冰麒麟”，再到浴火重生
華為手機業(yè)務(wù)的跌宕起伏牽動著無數(shù)國人的心，而作為其核心競爭力的麒麟芯片更是成為了民族品牌的象征。從早期的默默無聞到巔峰時期的傲視群雄，再到如今的浴火重生，麒麟芯片的發(fā)展歷程可謂是一部中國科技企業(yè)頑強拼搏的史詩。
回顧麒麟芯片的發(fā)展歷程，我們不難發(fā)現(xiàn)，技術(shù)突破與外部環(huán)境的博弈始終貫穿其中。早期的麒麟芯片，性能平平，甚至一度被冠以“火麒麟”的稱號，這與當時國內(nèi)芯片設(shè)計水平的滯后以及制造工藝的限制密不可分。華為并沒有放棄，而是不斷加大研發(fā)投入，終于在2015年推出了劃時代的麒麟950，憑借臺積電16nm FinFET Plus制程工藝，麒麟芯片的性能實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，一舉奠定了其在高端芯片市場的競爭力。
麒麟950的成功，不僅是華為技術(shù)實力的體現(xiàn)，更重要的是，它向世界證明了中國芯片企業(yè)有能力打破國外巨頭的技術(shù)壟斷。此后，麒麟芯片不斷迭代升級，從麒麟960到麒麟970，再到麒麟980，每一代產(chǎn)品都帶來了性能和功耗的顯著提升，而麒麟980更是憑借全球首款7nm工藝制程，將麒麟芯片推向了新的巔峰。
正當麒麟芯片準備大展宏圖之時，外部環(huán)境的劇變卻給其發(fā)展蒙上了一層陰影。2019年開始，美國對華為實施了一系列制裁措施，其中就包括芯片斷供。面對突如其來的打擊，華為并沒有屈服，而是展現(xiàn)出了強大的韌性和抗壓能力。
